由于台积电2024年第三季度的销售势头依然强劲，预计今年前三个季度其3nm/5nm节点的总营收将超过1万亿元新台币（2232.6亿元人民币，310.2亿美元）。
台积电2024年第二季度创下季度销售额纪录，主要得益于其3nm/5nm工艺系列的满负荷生产。这两个节点合计占该公司2024年第二季度销售额的50%，即3367亿元新台币，为2024年上半年贡献6093亿元新台币的总销售额。
预估第三季营收增长11.43%，产能利用率维持100%，3nm/5nm制程营收可望达3770亿元新台币，今年前三季营收将突破1万亿元新台币。
台积电7nm/28nm制程产能利用率也提升至80%，且上述两大制程设备已全部折旧摊销，提升台积电获利能力。
2024年上半年，全球半导体行业整体复苏缓慢，但受人工智能（AI）芯片领域强劲发展的推动，台积电的销售表现出色。
3nm节点贡献一半销售额
在主要的销售贡献者中，3nm系列的制造报价接近每片晶圆20000美元，占该晶圆厂第二季度总销售额的15%，即1010亿元新台币，而5nm/4nm系列则占35%，即2357亿元新台币。
第一季度，3nm/5nm系列分别占整体销售额的9%和37%。
台积电预计2024年第三季度销售额将达到7540亿元新台币，其中至少50%来自3nm/5nm系列。
设备供应链消息人士指出，销售额和利润的上升为台积电的产能扩张和节点推进提供了资本支出支持。消息人士补充说，到目前为止，只有台积电能够从对3nm/5nm工艺的大量投资中获得回报。
台积电大力投资扩充产能
由于客户需求强劲，台积电预计将在年底前保持3nm/5nm产能满负荷运转。这家代工厂已将2024年的资本支出预期上调至300亿~320亿美元。
与此同时，尽管英特尔致力于重振其芯片制造能力，但它已将其2024年的资本支出预算削减20%至250亿~270亿美元，并将在2025年进一步削减至200亿~230亿美元。
消息人士指出，台积电在3nm/5nm竞争中胜过三星电子和英特尔。台积电在向2nm迈进方面也取得了重大进展，并且已经收到了客户对该节点的订单承诺。
台积电的2nm制造工艺将位于新竹科学园区宝山的F20工厂和高雄南泽的F22工厂。F20的P1晶圆厂计划于2025年第四季度开始增产，目标是达到每月近30000片晶圆的产能。高雄工厂的目标是在2026年将每月产能提高到30000片以上。
F20将包含四座晶圆厂，P1和P2将用于2nm，P3和P4将用于A14（1.4nm），最早将于2027年上半年完成设备安装。高雄厂将包含五座晶圆厂，P1、P2和P3将应用2nm制程，P4和P5将采用A14制程，最早将于2028年完成设备安装。（校对/孙乐）
